光模塊板塊今日集體走強。以CPO（共封裝光學）為核心的下一代光電封裝技術成為市場焦點，光庫科技、羅博特科、特發(fā)信息、新易盛、中際旭創(chuàng)、劍橋科技領漲，題材產(chǎn)業(yè)鏈整理：
光庫科技（300620.SZ）
?最新價：79.30元（+20.01%，創(chuàng)業(yè)板2連板）
?核心標簽：新高·復牌·鈮酸鋰芯片技術
?業(yè)務亮點：掌握國際先進的鈮酸鋰調制器芯片制程，CPO核心材料技術壁壘極高。
羅博特科（300757.SZ）
?最新價：205.07元（+20.00%，首板漲停）
?資金動向：養(yǎng)老金新進·技術面現(xiàn)多重金叉
特發(fā)信息（000070.SZ）
?最新價：9.99元（+10.02%，首板）
?轉型突破：控股子公司四川華拓具備CPO平臺設計能力，擁有高精度貼片與耦合封裝技術，近期完成摘帽。
新易盛（300502.SZ）
?最新價：236.56元（+15.45%）
?產(chǎn)品優(yōu)勢：深耕CPO領域，光模塊產(chǎn)品超3,000種，覆蓋數(shù)據(jù)中心/5G/智能電網(wǎng)，業(yè)績持續(xù)高增長（績優(yōu)·新高）。
中際旭創(chuàng)（300308.SZ）
?最新價：252.00元（+11.66%）
?全球地位：覆蓋10G-400G全系列光模塊，CPO技術已投入研發(fā)，龍頭效應顯著（績優(yōu)·新高）。
劍橋科技（603083.SS）
?最新價：56.92元（+9.93%）
?技術合作：與設備廠商聯(lián)合研發(fā)CPO外置光源，100G光組件技術國際領先。
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