近日，華中科技大學(xué)官網(wǎng)教師個(gè)人主頁(yè)更新信息顯示，此前在美國(guó)蘋(píng)果公司任職的王寰宇博士，已經(jīng)回國(guó)加盟華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院，擔(dān)任教授、博導(dǎo)。
王寰宇華中科技大學(xué)官網(wǎng)圖
公開(kāi)資料介紹，王寰宇，華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院教授。2014年本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)，2015年碩士畢業(yè)于美國(guó)西北大學(xué)，2021年博士畢業(yè)于美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)。
王寰宇博士研究方向是集成電路硬件安全設(shè)計(jì)及其EDA自動(dòng)化，博士導(dǎo)師是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出講座教授）。王寰宇曾先后在美國(guó)勞倫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、美國(guó)高通公司、美國(guó)新思科技等公司工作實(shí)習(xí)。
王寰宇2021年至2024年就職于美國(guó)蘋(píng)果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設(shè)計(jì)。
王寰宇曾以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名計(jì)算機(jī)工程期刊和會(huì)議發(fā)表論文十余篇，已獲授權(quán)美國(guó)專(zhuān)利2項(xiàng)。他曾擔(dān)任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多個(gè)知名計(jì)算機(jī)工程期刊和會(huì)議審稿人。他曾參與美國(guó)DARPA、NSF等多個(gè)科研項(xiàng)目，項(xiàng)目金額超800萬(wàn)美元。
王寰宇曾參與研發(fā)3款蘋(píng)果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋(píng)果M3系列芯片和蘋(píng)果M4系列芯片已發(fā)布上市。
（原標(biāo)題：王寰宇回國(guó)加盟華中科技大學(xué)，曾參與研發(fā)3款蘋(píng)果M系列芯片）
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