英偉達(dá)GTC后股價(jià)不及預(yù)期：定制與通用AI芯片生態(tài)如何對(duì)決？
英偉達(dá)GTC如今已被視為“AI界風(fēng)向標(biāo)”，公司創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在現(xiàn)場(chǎng)的演講已經(jīng)不單單闡釋公司本身的發(fā)展脈絡(luò)，也透視了AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展風(fēng)向。
但今年的GTC大會(huì)，并沒(méi)有引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其股票的熱捧。甚至當(dāng)天因?yàn)槊拦烧w受挫，拖累美系A(chǔ)I芯片廠商股價(jià)集體下挫。在GTC第二天，美系A(chǔ)I芯片廠商股價(jià)雖然都有回升，但英偉達(dá)的股價(jià)漲幅甚至不如其“挑戰(zhàn)者”――ASIC芯片龍頭博通和Marvell。
國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)截至3月20日收盤(pán)，Wind統(tǒng)計(jì)的“英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)”也已經(jīng)連跌兩天。
這一方面反映出市場(chǎng)此前對(duì)GTC釋放的內(nèi)容有過(guò)高期望值，但事與愿違，英偉達(dá)展示了其既定規(guī)劃路徑下的全面AI生態(tài)布局思路。另一方面，前不久發(fā)布財(cái)報(bào)的定制芯片ASIC大廠博通和Marvell的的確確在持續(xù)獲得來(lái)自云服務(wù)大廠的訂單，且客戶(hù)名單在持續(xù)增加。
回看本次GTC，黃仁勛強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)已經(jīng)不只是一家計(jì)算機(jī)技術(shù)公司，而轉(zhuǎn)向成為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商；ASIC芯片的兩家公司也有類(lèi)似做法，在AI大潮下提供ASIC定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，幫助不太具備AI芯片設(shè)計(jì)能力云服務(wù)廠商進(jìn)行個(gè)性化芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)豐富通信、帶寬等能力。
隨著需求差異化、技術(shù)路線復(fù)雜化，AI芯片巨頭之爭(zhēng)，已經(jīng)集體走向生態(tài)化競(jìng)爭(zhēng)。
定制需求旺盛
隨著AI大模型定制化推理需求激增，頭部科技公司正探索一定程度擺脫對(duì)通用芯片的依賴(lài)，轉(zhuǎn)向定制化XPU(異構(gòu)計(jì)算單元)開(kāi)發(fā)。博通與Marvell作為重要的ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商，成為其中核心受益者。
博通近日發(fā)布的2025財(cái)年第一財(cái)季報(bào)告顯示，期內(nèi)AI收入同比增長(zhǎng)77%，達(dá)到41億美元，超出此前38億美元的收入預(yù)期。
博通公司總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)(Hock Tan)稱(chēng)，預(yù)計(jì)第二財(cái)季的AI芯片收入將繼續(xù)保持44億美元的勢(shì)頭，因?yàn)槌笠?guī)模合作伙伴將繼續(xù)投資AI XPU和AI數(shù)據(jù)中心的連接解決方案。
Marvell剛發(fā)布的2025財(cái)年第四財(cái)季報(bào)告也顯示，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)78%、環(huán)比增長(zhǎng)24%至13.66億美元，占公司總營(yíng)收的75%。
“第四季度業(yè)績(jī)是數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的增長(zhǎng)推動(dòng)，同時(shí)多個(gè)終端市場(chǎng)業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇?！盡arvell董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy表示?！肮径ㄖ苹疉I芯片計(jì)劃現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，此外還看到互聯(lián)產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)。Marvell獲得了多項(xiàng)新的design wins(客戶(hù)設(shè)計(jì)訂單)，包括幾項(xiàng)定制化芯片項(xiàng)目，來(lái)推動(dòng)未來(lái)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2026財(cái)年第一季度收入同比增長(zhǎng)將超過(guò)60%，整個(gè)財(cái)年收入將大幅增長(zhǎng)?！?span style="display:none">vDA即熱新聞——關(guān)注每天科技社會(huì)生活新變化gihot.com
此前Marvell公司預(yù)估數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)總量(TAM)將達(dá)750億美元，但這一數(shù)據(jù)可能將更高，其中很大部分就來(lái)自于定制化芯片業(yè)務(wù)。
兩家ASIC芯片巨頭的業(yè)績(jī)，顯示出以谷歌、微軟、亞馬遜、Meta為代表的云服務(wù)廠商(CSP)正持續(xù)針對(duì)特殊場(chǎng)景，加碼研發(fā)定制化AI加速器芯片。
這也引發(fā)ASIC服務(wù)商的持續(xù)技術(shù)競(jìng)賽。
據(jù)透露，博通在兩方面加大了研發(fā)投資。其一，推動(dòng)打造下一代加速器，公司正在進(jìn)行業(yè)界首個(gè)2nmAI XPU、3.5D封裝的流片，目標(biāo)是打造出性能達(dá)到10000萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的XPU。其二，著眼于為超大規(guī)?？蛻?hù)擴(kuò)展50萬(wàn)個(gè)加速器的集群規(guī)模。
博通著重提到了其定制化客戶(hù)池在持續(xù)擴(kuò)容的現(xiàn)狀。
陳福陽(yáng)介紹，目前公司有三個(gè)超大規(guī)?？蛻?hù)各自計(jì)劃在2027年底前將集群規(guī)模提升到100萬(wàn)個(gè)XPU，彼此之間也在競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)這三個(gè)超大規(guī)模客戶(hù)將在2027財(cái)年帶來(lái)600億至900億美元的可服務(wù)潛在市場(chǎng)(SAM)。
此外，博通還在與另外兩個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶(hù)深入合作，幫助他們打造自己定制的人工智能加速器ASIC，計(jì)劃在今年內(nèi)完成他們的XPU流片；還有另外兩個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶(hù)選擇博通來(lái)開(kāi)發(fā)定制加速器，以訓(xùn)練他們的下一代前沿模型――也即目前還有四個(gè)潛在大客戶(hù)在與博通進(jìn)行業(yè)務(wù)洽談。這些并未被包含在前述SAM的估算中。
陳福陽(yáng)認(rèn)為，這些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶(hù)(主要指CSP)在軟件能力方面很出色，但博通具備硬件優(yōu)勢(shì)，因此二者攜手合作才能更好優(yōu)化大語(yǔ)言模型。
生態(tài)化競(jìng)爭(zhēng)
不止于對(duì)XPU計(jì)算類(lèi)芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)傳輸和信息交換效率也是AI時(shí)代的重要需求，因此可以看到，這兩家ASIC廠商都在強(qiáng)調(diào)對(duì)旗下圍繞XPU延伸開(kāi)的生態(tài)部署進(jìn)展，且這兩家廠商早期也都強(qiáng)于研發(fā)通信芯片。
博通方面提到，為了使人工智能集群能夠通過(guò)以太網(wǎng)擴(kuò)展到100萬(wàn)個(gè)XPU，已經(jīng)完成下一代100太比特TB(terabit)Tomahawk 6交換機(jī)芯片的開(kāi)發(fā)。
陳福陽(yáng)指出，新的前沿模型和技術(shù)給人工智能系統(tǒng)帶來(lái)了意想不到的壓力，很難用單一的系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)滿足所有模型集群的需求。因此，采用XPU的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)多年。
Marvell高管提到，最終要在解決方案中獲得超大的性能提升，就必須將計(jì)算芯片與網(wǎng)絡(luò)和連接技術(shù)結(jié)合起來(lái)?！按送?，定制化高帶寬內(nèi)存對(duì)我們來(lái)說(shuō)仍然是一項(xiàng)關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，我們目前正與主要內(nèi)存合作伙伴、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶(hù)合作?！?span style="display:none">vDA即熱新聞——關(guān)注每天科技社會(huì)生活新變化gihot.com
在剛結(jié)束的財(cái)季，Marvell光電器件產(chǎn)品和Teralynx以太網(wǎng)交換機(jī)出貨量強(qiáng)勁，這兩條產(chǎn)品線的營(yíng)收環(huán)比均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的百分比增長(zhǎng)。
從通用AI芯片角度，英偉達(dá)則部署更為廣泛。通用類(lèi)GPGPU的落地通常需要考慮更高可適配性，這也是英偉達(dá)很早就開(kāi)始布局CUDA生態(tài)和NVLink連接能力的原因所在。
當(dāng)然，隨著定位演進(jìn)，在此次GTC期間除了迭代旗下AI系列芯片之外，英偉達(dá)還發(fā)布了CPO交換機(jī)，面向終端市場(chǎng)推出桌面端超級(jí)計(jì)算機(jī)DGX Spark等產(chǎn)品；對(duì)于Physical AI領(lǐng)域，英偉達(dá)還積極與各類(lèi)機(jī)器人廠商和智能駕駛廠商合作。
“AI工廠是一種超大規(guī)模的新型數(shù)據(jù)中心，必須采用全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施才能跟上它的發(fā)展步伐?！秉S仁勛表示。“NVIDIA將硅光直接集成到交換機(jī)中，打破了超大規(guī)模和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的舊有限制，為百萬(wàn)GPU AI工廠打開(kāi)大門(mén)?！?span style="display:none">vDA即熱新聞——關(guān)注每天科技社會(huì)生活新變化gihot.com
英偉達(dá)還推出了兩款由NVIDIA Omniverse和Cosmos平臺(tái)提供支持的新藍(lán)圖，為開(kāi)發(fā)者提供用于機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)后訓(xùn)練的大規(guī)?？煽睾铣蓴?shù)據(jù)生成引擎。
進(jìn)入AI加速發(fā)展時(shí)期，定制類(lèi)AI芯片和通用AI芯片生態(tài)之間，目前看來(lái)更像是在共同“做大AI市場(chǎng)蛋糕”的發(fā)展思路。一方面，云服務(wù)廠商與英偉達(dá)合作，加速完善AI訓(xùn)練的基礎(chǔ)設(shè)施能力，另一方面選擇與ASIC芯片服務(wù)商合作，期望加強(qiáng)各自在細(xì)分優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域(如搜索、社交、推薦等)的AI能力。
此前業(yè)績(jī)會(huì)上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐也認(rèn)為，ASIC芯片目前市場(chǎng)份額不算大，但公司也在該領(lǐng)域有所布局，以提供給有需要的合作伙伴。
而順著算力硬件持續(xù)迭代，圍繞于此強(qiáng)化通信能力、存儲(chǔ)能力，強(qiáng)化算力世界“鐵三角”，成為當(dāng)前這些計(jì)算芯片廠商的共性。只是隨著AI大模型持續(xù)向后迭代，進(jìn)入Agentic(代理)時(shí)期甚至更后期，如何持續(xù)強(qiáng)化軟硬件AI計(jì)算服務(wù)能力、甚至將角色定位向后延伸，也將成為下一個(gè)重要看點(diǎn)。
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