三星的晶圓代工業(yè)務(wù)做得不好已經(jīng)不是什么秘密，自從進(jìn)入10nm以下工藝后，一直過(guò)得非常艱難。過(guò)去幾年里，三星始終不能在良品率問(wèn)題上取得突破，最終直接影響到未來(lái)1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)工作，另外還涉及到高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)問(wèn)題。
據(jù)Notebookcheck報(bào)道，近日有一份報(bào)告稱，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛早在2018年就向三星提議，擴(kuò)大雙方的合作關(guān)系。這份提案涉及三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括HBM的生產(chǎn)、新的制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)、以及CUDA軟件開(kāi)發(fā)，可能會(huì)讓三星成為英偉達(dá)的主要合作伙伴之一。
三星最終拒絕了英偉達(dá)的合作協(xié)議，黃仁勛對(duì)于三星的回應(yīng)表示失望，表示“三星沒(méi)有人和我討論長(zhǎng)期戰(zhàn)略”。
目前英偉達(dá)大部分HBM芯片都來(lái)自于SK海力士，這項(xiàng)交易為后者帶來(lái)了巨大的好處。在2025年第一季度里，SK海力士憑借在HBM3E上強(qiáng)勁的出貨表現(xiàn)，取代了三星成為了DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，股價(jià)在過(guò)去五年里增長(zhǎng)了超過(guò)220%。反觀三星，現(xiàn)在還在為HBM3E如何通過(guò)英偉達(dá)的驗(yàn)證而發(fā)愁。
三星的決定也直接影響到GPU芯片的代工，英偉達(dá)現(xiàn)在的AI芯片都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造。過(guò)去幾年里，三星與臺(tái)積電的差距越來(lái)越大，直接被對(duì)方遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在了身后。
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