8月12日,天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出,長興擊敗日商Namics與Nagase(長瀨),首度成為臺積電先進封裝材料供應商,預計在2026年量產(chǎn)。長興為蘋果2026年新款iPhone與Mac處理器的先進封裝材料之獨家供應商(分別供應MUF與LMC),最快在2027–2028年成為臺積電CoWoS LMC獨家或主要供應商。
本文鏈接:http://m.enbeike.cn/news-14-11701-0.html郭明錤:長興首度成為臺積電先進封裝材料供應商
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)博主自發(fā)貢獻,不代表本站觀點,本站不承擔任何法律責任。天上不會到餡餅,請大家謹防詐騙!若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。
點擊右上角微信好友
朋友圈
點擊瀏覽器下方“”分享微信好友Safari瀏覽器請點擊“
”按鈕
點擊右上角QQ
點擊瀏覽器下方“”分享QQ好友Safari瀏覽器請點擊“
”按鈕