5月22日晚，中國(guó)科技界傳來(lái)喜訊：我國(guó)科技企業(yè)小米在京正式發(fā)布自研3納米手機(jī)SoC芯片，被命名為“玄戒O1”，這是中國(guó)大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計(jì)出3納米芯片。
芯片是“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，其制程工藝的先進(jìn)性，是近年來(lái)全球科技競(jìng)逐的焦點(diǎn)。制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。
“手機(jī)SoC芯片是系統(tǒng)級(jí)芯片，集成CPU、GPU等系統(tǒng)核心部件，對(duì)性能功耗平衡、設(shè)計(jì)水平有嚴(yán)苛要求。”武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授孫成亮認(rèn)為，這一創(chuàng)新突破，有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈升級(jí)。
22日晚，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”在京發(fā)布。（受訪者供圖）
目前，小米這款自研芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)搭載在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra兩款旗艦新品上。
為何堅(jiān)持自研芯片，買(mǎi)來(lái)的不好嗎？在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子巨頭，都是芯片巨頭。只有掌握底層芯片能力，才能具備長(zhǎng)期有差異的產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，才能建立長(zhǎng)期“護(hù)城河”。想帶來(lái)媲美全球旗艦產(chǎn)品的一流體驗(yàn)，唯有吃透底層技術(shù)硬核“創(chuàng)芯”，才能蹚出科技引領(lǐng)的必由之路。
芯片研發(fā)鮮有坦途。在3納米制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對(duì)產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
22日晚，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”在京發(fā)布。（受訪者供圖）
小米SoC芯片同樣歷經(jīng)十年坎坷，從2014年開(kāi)始研發(fā)立項(xiàng)，到2017年推出小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”，后因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但飲冰者熱血難涼，“大芯片”做不了，就發(fā)力快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等“小芯片”研發(fā)，在不同賽道積累經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰Α?021年，小米決議重啟“大芯片”研發(fā)，4年來(lái)投入資金超135億元。量變積累終于帶來(lái)質(zhì)變爆發(fā)，如果當(dāng)時(shí)“知難而退”，眼前的硬仗就不可能打贏，也永遠(yuǎn)不會(huì)拿到國(guó)際頂尖科技“牌桌”的入場(chǎng)券。
小米芯片問(wèn)世背后，保持了日均千萬(wàn)元的研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員超過(guò)2500人，這是對(duì)“高風(fēng)險(xiǎn)、長(zhǎng)周期”研發(fā)規(guī)律的客觀認(rèn)識(shí)。
小米發(fā)表多款搭載自研芯片的旗艦產(chǎn)品。（新華社記者張驍 攝）
身處變局環(huán)境，要有堅(jiān)持開(kāi)放共贏的胸懷。3納米芯片的問(wèn)世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，全面提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力。技術(shù)溢出也將倒逼相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域加快迭代，通過(guò)良性競(jìng)爭(zhēng)，提升全球行業(yè)總體技術(shù)實(shí)力。
小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在發(fā)布會(huì)上表示，未來(lái)五年在核心技術(shù)研發(fā)上將投入2000億，不斷夯實(shí)技術(shù)基底。
22日晚，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”在京發(fā)布。（新華社記者 張驍 攝）
今年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek“全球出圈”，人形機(jī)器人“人機(jī)共跑”世界矚目，聯(lián)動(dòng)3nm芯片研發(fā)設(shè)計(jì)取得新突破，科技之花競(jìng)相綻放，這是我國(guó)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)活力涌動(dòng)、民營(yíng)企業(yè)家大顯身手的生動(dòng)例證，也是中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)持續(xù)邁出新的堅(jiān)實(shí)步伐的具象表達(dá)。
站在新起點(diǎn)上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認(rèn)識(shí)到，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍之路遠(yuǎn)未結(jié)束。3納米芯片的誕生是“新長(zhǎng)征的第一步”，中國(guó)科技人仍要在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)鏈自主化、生態(tài)構(gòu)建等方面持續(xù)發(fā)力。攀登高峰的路不會(huì)好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨頭”的決心。
科技研發(fā)沒(méi)有完成時(shí)，技術(shù)突破沒(méi)有天花板，產(chǎn)品性能最終還要經(jīng)過(guò)市場(chǎng)、用戶(hù)的充分檢驗(yàn)，持續(xù)迭代升級(jí)。但我們相信，敢于挑戰(zhàn)“難而正確的事”，堅(jiān)持“長(zhǎng)期主義”，正是中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)走向更遠(yuǎn)未來(lái)的密碼。
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