投身“造車”后的小米，又一次上路了。5月22日，在小米創(chuàng)業(yè)15周年之際，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍發(fā)布了兩款小米自主研發(fā)設(shè)計的芯片。至此，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計3納米旗艦系統(tǒng)級芯片（即SoC芯片）的企業(yè)，緊追國際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了中國大陸在3納米先進(jìn)制程芯片設(shè)計領(lǐng)域的空白。
在手機(jī)大大小小的芯片中，SoC芯片相當(dāng)于“大腦”，是手機(jī)的主芯片。就在這指甲蓋大小的SoC芯片里，排布著190億個晶體管——它代表了數(shù)字芯片設(shè)計領(lǐng)域的最高復(fù)雜度和性能要求，堪稱芯片設(shè)計領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。此前，業(yè)界能實現(xiàn)3納米手機(jī)芯片量產(chǎn)的企業(yè)只有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三家。
芯片設(shè)計不僅研發(fā)難度大，投資也巨大。芯片行業(yè)從業(yè)者透露，研發(fā)、購買IP授權(quán)、投片，樣樣都極“燒錢”。一顆芯片的研發(fā)設(shè)計往往需要15億到20億美元的投入，折算到每年，也需付出50億到60億元。在行業(yè)內(nèi)，曾有企業(yè)耗資百億，仍未能成功攻克3納米制程芯片的研發(fā)設(shè)計。
難度大、投入強(qiáng)、風(fēng)險高，那為何一定要做芯片呢？
對普通消費(fèi)者來說，手機(jī)用久了是否會發(fā)熱、待機(jī)時間能否盡可能拉長、打游戲時夠不夠流暢、后續(xù)手機(jī)卡不卡……影響這一個個體驗的關(guān)鍵因素，都與手機(jī)芯片息息相關(guān)。只有做高端旗艦SoC，掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能在追求極致用戶體驗上掌握技術(shù)主動權(quán)。也正是因此，從蘋果到三星，目前全球優(yōu)秀的手機(jī)公司都具備芯片設(shè)計能力。
“要成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，在芯片這個戰(zhàn)場上，我們別無選擇。”雷軍說。
實際上，小米并非芯片新“兵”。雷軍此前發(fā)文回憶，早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因為種種原因，小米遭遇挫折并暫停了系統(tǒng)級“大芯片”的研發(fā)。
不過，芯片設(shè)計研發(fā)的“火種”并未熄滅。小米此后轉(zhuǎn)向了包含了快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片的“小芯片”路線，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。
2021 年，在決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC，內(nèi)部代號“玄戒”。過去四年，玄戒累計研發(fā)投入超過了135億元，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，從研發(fā)投入到團(tuán)隊規(guī)模，均排名行業(yè)前三。
十年飲冰，小米的芯片路終結(jié)碩果。22日，小米自主研發(fā)設(shè)計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續(xù)航4G手表芯片“玄戒T1”正式發(fā)布。
在與國際同行蘋果旗艦手機(jī)的對比中，搭載了自研芯片的小米手機(jī)交出了不錯的成績單：GPU功耗降低35%，視頻通話一小時或充電、導(dǎo)航功能同時使用時溫度低近3度?！霸谟埠丝萍继剿鞯穆飞?，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強(qiáng)者恒強(qiáng)，后來者總有機(jī)會?！备锌g，雷軍又公布了新的計劃：未來五年，小米將投入2000億元用于研發(fā)，向一個個硬科技高峰繼續(xù)進(jìn)發(fā)。
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