雷軍：“十年飲冰，難涼熱血?！?
小米玄戒O1實(shí)現(xiàn)自研3nm芯片突破，躋身全球第一梯隊(duì)
雷軍不鳴則已，一鳴驚人。
近日，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在微博回顧小米造芯之路。
圖源：雷軍微博
首先，雷軍回應(yīng)了外界嘲笑11年前小米研發(fā)澎湃SoC大芯片沒(méi)有后續(xù)的事情，表示“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來(lái)時(shí)路?！?
所謂來(lái)時(shí)路，是2014年，小米啟動(dòng)“澎湃”芯片項(xiàng)目，決定自主研發(fā)手機(jī)芯片。
彼時(shí)，高端芯片領(lǐng)域基本由高通、聯(lián)發(fā)科和三星三家國(guó)際巨頭主導(dǎo)掌控，芯片供應(yīng)安全直接關(guān)系小米手機(jī)業(yè)務(wù)穩(wěn)定性。
因此，即使“做芯片九死一生”，小米還是要去做，只有通過(guò)自主設(shè)計(jì)芯片，小米才能減少對(duì)國(guó)際巨頭的技術(shù)依賴(lài)，防范“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。
圖源：雷軍微博
只不過(guò)，三年后，澎湃S1因?yàn)樾阅懿蛔恪⑹袌?chǎng)遇冷不得不退場(chǎng)，但小米并未完全放棄芯片業(yè)務(wù)，而是轉(zhuǎn)身深耕快充芯片、影像芯片、電池管理芯片等“小芯片”領(lǐng)域——小米通過(guò)在不同芯片技術(shù)領(lǐng)域不斷積累經(jīng)驗(yàn)，以待“收拾舊山河”。
緊接著，雷軍談到了小米在2021年的兩個(gè)重要決定，一個(gè)是造車(chē)，另一個(gè)是重新研發(fā)手機(jī)SoC大芯片。
對(duì)于重啟造芯業(yè)務(wù)的原因，雷軍表示：“小米一直有顆‘芯片夢(mèng)’，因?yàn)椋?strong>要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。”
顯然，雷軍依舊沒(méi)有放下要成為科技公司的心，想要摘掉“只會(huì)營(yíng)銷(xiāo)”“沒(méi)有技術(shù)”等帽子，證明自身技術(shù)實(shí)力和發(fā)展高端化戰(zhàn)略，對(duì)此，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。
因此，雷軍對(duì)玄戒的要求很高——最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。
顯然，雷軍是鐵了心要死磕高端SoC，跟芯片巨頭們打一場(chǎng)面對(duì)面的硬仗。
面對(duì)硬仗，彈藥自然得充足，于是雷軍決定在造芯上至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。
而在步步為營(yíng)四年多的時(shí)間里，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)135億，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，今年還將再投入60億元。
正是因?yàn)楹Ａ康某掷m(xù)投入和研發(fā)擴(kuò)張，才讓雷軍有底氣說(shuō)：“我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”
隨后，雷軍宣布，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
圖源：小米手機(jī)微博
“3nm”這個(gè)關(guān)鍵詞一出，評(píng)論區(qū)紛紛表示“我芯澎湃”“這是歷史性的時(shí)刻”……
圖源：微博截圖
不過(guò)，雷軍也知道小米芯片積累依舊不足，于是最后呼吁，“懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索?！?
不難看出，雷軍的長(zhǎng)文全篇誠(chéng)懇真切，將自主研發(fā)手機(jī)SoC大芯片的歷程鋪陳開(kāi)來(lái)，再宣布目前取得的成果，最后輔以謙遜懇切的請(qǐng)求，一番言論可謂是克制至極，顯然，雷軍已經(jīng)吸取了前段時(shí)間SU7和SU7 Ultra的營(yíng)銷(xiāo)反噬經(jīng)驗(yàn)，更注重實(shí)際的講述。
對(duì)此，央視新聞發(fā)文點(diǎn)贊小米的3nm芯片設(shè)計(jì)，表示，“這是中國(guó)大陸地區(qū)3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。加油！”
圖源：央視新聞微博
隨后，#3nm#這一話(huà)題討論度不斷，熱度高漲，直接登上了微博熱搜第一。
圖源：微博截圖
對(duì)于小米成為全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)這件事，網(wǎng)友們議論紛紛——
有的網(wǎng)友表示支持小米，“3nm工藝制程，歷史性突破，誰(shuí)敢說(shuō)小米不行？研發(fā)設(shè)計(jì)出來(lái)相當(dāng)不錯(cuò)，至于制造，基本上還是臺(tái)積電代工，光刻機(jī)這一塊還要努力?！?
圖源：微博截圖
有的網(wǎng)友表示不相信，“一個(gè)奶都沒(méi)有學(xué)會(huì)喝的人，他說(shuō)他今天要吃米飯。都不用長(zhǎng)大的，直接就能自己吃米飯了。 ”
圖源：微博截圖
有的網(wǎng)友表示不理解，“小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程…一個(gè)努力下來(lái)好的開(kāi)始，為什么廣場(chǎng)會(huì)有這么多人罵雷軍的？”
圖源：微博截圖
無(wú)論如何，小米玄戒O1芯片的推出是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要成果，在技術(shù)、市場(chǎng)、行業(yè)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)等多個(gè)層面都具有重要意義，展現(xiàn)出小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的積極布局。
至于玄戒O1的實(shí)力，據(jù)疑似小米玄戒跑分的數(shù)據(jù)可知，其單核3119分、多核9673分的Geekbench成績(jī)，與聯(lián)發(fā)科天璣9400+、高通驍龍8 Elite等國(guó)際旗艦芯片處于同一梯隊(duì)。
圖源：Geekbench官網(wǎng)
若數(shù)據(jù)為真，或?qū)⒄f(shuō)明小米已經(jīng)擁有了站在手機(jī)芯片第一梯隊(duì)的實(shí)力和底氣。
值得一提的是，在發(fā)長(zhǎng)文前，雷軍剛宣布，將在5月22日晚7點(diǎn)舉辦小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。屆時(shí)小米將會(huì)推出全新手機(jī)SoC芯片玄戒O1，全新旗艦小米15SPro與小米平板 7 Ultra以及全新小米YU7，小米首款SUV。
圖源：雷軍微博
因此，小米玄戒O1的具體情況和實(shí)力，在發(fā)布之后自然能夠見(jiàn)分曉，不用急于置評(píng)。
國(guó)產(chǎn)芯片的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
小米的玄戒O1如何能引起如此熱烈的討論呢？原因在于3nm芯片。
那何為3nm芯片呢？
3nm芯片是指晶體管最小特征尺寸縮減至3納米的半導(dǎo)體器件，需通過(guò)極紫外光刻（EUV）等尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)，其金屬半節(jié)距等物理參數(shù)直接影響集成度與能效表現(xiàn)。
此前，具備3nm芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)，只有蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科。 ?
其中，蘋(píng)果持續(xù)引領(lǐng)高端手機(jī)芯片研發(fā)，其A系列處理器率先采用臺(tái)積電3nm工藝，性能與能效比持續(xù)優(yōu)化； ?
高通的驍龍系列旗艦芯片長(zhǎng)期占據(jù)安卓市場(chǎng)主導(dǎo)地位，3nm制程產(chǎn)品主要面向高端智能手機(jī)及XR設(shè)備； ?
聯(lián)發(fā)科的天璣系列旗艦芯片通過(guò)3nm工藝實(shí)現(xiàn)AI算力突破，重點(diǎn)布局智能終端與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
而小米自主研發(fā)的3nm手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”，使其成為全球第四家、中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
因此，小米引起行業(yè)震動(dòng)也就不足為奇了，不過(guò)，目前小米玄戒O1的具體情況還未明晰，所以還需等待進(jìn)一步關(guān)注。
值得注意的是，網(wǎng)友反應(yīng)激烈的背后，其實(shí)說(shuō)明了目前我國(guó)的國(guó)產(chǎn)芯片面臨的挑戰(zhàn)不少——
首先，面臨著先進(jìn)制程工藝瓶頸的問(wèn)題?——
一方面，3nm工藝需突破光刻技術(shù)極限，包括極紫外光（EUV）光刻機(jī)依賴(lài)及量子隧穿效應(yīng)導(dǎo)致的漏電風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在光刻膠、晶圓等關(guān)鍵材料領(lǐng)域自主化率不足30%。
另一方面，臺(tái)積電、三星的3nm工藝良率已逐步提升至75%以上，而國(guó)產(chǎn)代工廠在經(jīng)驗(yàn)積累和良率控制上存在明顯差距。
其次，面臨著?成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題——?
3nm芯片單次流片費(fèi)用超3000萬(wàn)美元，且需數(shù)十億次測(cè)試迭代優(yōu)化，疊加美國(guó)對(duì)EUV光刻膠純度標(biāo)準(zhǔn)等出口限制，進(jìn)一步推高研發(fā)成本。
此外，核心設(shè)備和IP核仍依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)際技術(shù)授權(quán)與代工渠道穩(wěn)定性存疑，存在被“斷供”風(fēng)險(xiǎn)。
再次，面臨著?通信協(xié)議與專(zhuān)利限制的問(wèn)題——?
一方面，我國(guó)的5G基帶技術(shù)積累不足，需外掛基帶且核心技術(shù)尚未完全自主可控。
另一方面，高通、聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球85%手機(jī)芯片市場(chǎng)，其成熟的軟件生態(tài)在短期難以突破，用戶(hù)體驗(yàn)優(yōu)化面臨挑戰(zhàn)。
最后，面臨著?架構(gòu)創(chuàng)新能力不足的問(wèn)題——?
國(guó)際巨頭通過(guò)數(shù)十年技術(shù)沉淀形成了從指令集到異構(gòu)計(jì)算的完整壁壘，國(guó)產(chǎn)芯片多采用ARM公版架構(gòu)，在能效比優(yōu)化、AI算力集成等關(guān)鍵領(lǐng)域仍處跟隨階段。
以上種種困難，都需要時(shí)間不斷去突破，從制造工藝突破到應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證再到生態(tài)體系成型，每一步都不會(huì)容易。
因此，小米此次在3nm芯片自主研發(fā)設(shè)計(jì)上的突破，可謂是給中國(guó)芯片制造打了一針強(qiáng)心劑，期待未來(lái)中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展更上一層樓。
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