在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化的當(dāng)下,至正股份的跨境并購之舉成為行業(yè)焦點。2月28日,至正股份(603991.SH)發(fā)布《重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書(草案)》,擬通過“資產(chǎn)置換+發(fā)行股份+現(xiàn)金支付”組合方案,收購全球高端半導(dǎo)體封裝材料龍頭“先進(jìn)封裝材料國際有限公司”99.97%股權(quán),同時引入港股半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASMPT(00522.HK)成為戰(zhàn)略股東。
此次并購堪稱一場 “及時雨”, 從產(chǎn)業(yè)協(xié)同層面看,此次交易并購極大地推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級。半導(dǎo)體封裝材料是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),引線框架更是其中的核心部件,其性能直接關(guān)乎芯片品質(zhì)。然而,國內(nèi)在高端引線框架領(lǐng)域長期依賴進(jìn)口,成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。先進(jìn)封裝材料國際有限公司在引線框架領(lǐng)域深耕 40 余年,擁有行業(yè)頂尖的技術(shù)、龐大的高端客戶群體和深厚的研發(fā)積累。至正股份收購先進(jìn)封裝材料國際有限公司后,既可大幅提升上市公司質(zhì)量,根據(jù)公司披露的草案,并購標(biāo)的公司在2022年、2023年及2024年1-9月分別實現(xiàn)營業(yè)收入31.30億元、22.05億元和18.24億元,在剔除股份支付費用、滁州新廠建設(shè)投入等非經(jīng)常性因素影響后,調(diào)整后歸母凈利潤達(dá)4.67億、1.79億和1.40億元,還能與旗下蘇州桔云的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力,構(gòu)建起完整的 “半導(dǎo)體設(shè)備 + 封裝材料” 產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。這不僅提升了至正股份自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力,還增強了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力,為產(chǎn)業(yè)突破國外技術(shù)封鎖、實現(xiàn)彎道超車創(chuàng)造有利條件。
引入全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭 ASMPT 作為重要股東,更有望為至正股份的經(jīng)營與治理帶來跨越式提升。ASMPT憑借其在行業(yè)內(nèi)的深厚底蘊和廣泛資源,入股后通過提名多位董事會成員深度參與公司戰(zhàn)略決策,帶來國際化的管理經(jīng)驗和前沿技術(shù),助力至正股份快速融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這種國際化合作模式,一方面,提升了至正股份的品牌影響力和國際競爭力,同時可吸引更多國際資本和技術(shù)關(guān)注我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的國際合作環(huán)境。
為順利推進(jìn)并購、降低并購后整合難度,至正股份精心設(shè)計,通過合理估值確保交易性價比、穩(wěn)定核心團隊保障業(yè)務(wù)延續(xù)性、借助實控人王強的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗實現(xiàn)戰(zhàn)略協(xié)同,為并購成功筑牢堅實防線。
至正股份此次跨境并購的成功推進(jìn),將開啟了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新篇章。它不僅是企業(yè)自身實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵一步,更是為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了創(chuàng)新發(fā)展思路和合作模式,有望引領(lǐng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中脫穎而出,駛向高質(zhì)量發(fā)展的新征程。(咸寧新聞網(wǎng))
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